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頂立科技新一代氮化鋁真空燒結(jié)設(shè)備亮相國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,現(xiàn)場(chǎng)簽單

發(fā)布時(shí)間:2026-03-25發(fā)布人:瀏覽:
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上海先進(jìn)陶瓷展.png

2026年3月24日,第十八屆中國(guó)國(guó)際粉末冶金、硬質(zhì)合金與先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。作為熱工裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),頂立科技攜新一代氮化鋁(AlN)真空燒結(jié)設(shè)備亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),憑借領(lǐng)先的技術(shù)與性能成為全場(chǎng)焦點(diǎn),并實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)場(chǎng)訂單簽訂。

頂立科技上海陶瓷展現(xiàn)場(chǎng).png

頂立科技上海陶瓷展現(xiàn)場(chǎng).jpg

現(xiàn)場(chǎng)展示的是6615型氮化鋁真空燒結(jié)設(shè)備,工作區(qū)尺寸 600×600×1500mm、最大承載量達(dá)800kg、最高工作溫度2050℃,滿(mǎn)足先進(jìn)陶瓷材料的燒結(jié)需求。

氮化鋁真空燒結(jié)爐 (2).jpg

隨著新一代半導(dǎo)體、5G通信、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)陶瓷材料的需求日益增長(zhǎng)。氮化鋁(AlN)陶瓷憑借優(yōu)異的熱導(dǎo)率、絕緣性和耐高溫性能,成為功率半導(dǎo)體封裝、LED基板等高端器件的首選材料。

真空燒結(jié)設(shè)備作為氮化鋁(AlN)陶瓷制備的關(guān)鍵裝備,直接決定了陶瓷制品的致密度和力學(xué)性能。其工作原理是利用高溫加熱與氣氛控制,使粉體顆粒在高溫下發(fā)生擴(kuò)散與重排,最終形成高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)的陶瓷體。所以對(duì)設(shè)備的控溫精度、氣氛流場(chǎng)、溫度均勻性及熱場(chǎng)抗侵蝕能力都要求極高。 

氮化鋁真空燒結(jié)爐 (1).jpg

頂立科技研制的新一代氮化鋁真空燒結(jié)設(shè)備采用熱流場(chǎng)耦合優(yōu)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)大尺寸空間內(nèi)溫度均勻性≤±3℃,確保陶瓷制品性能的一致性;在節(jié)能方面,采用直流加熱結(jié)合新型熱場(chǎng)材料與保溫結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)功率和溫度的高精度匹配控制,綜合節(jié)能效率提升10%以上。

該設(shè)備不僅用于AlN/AlON陶瓷制品的真空燒結(jié)與氣氛燒結(jié)工藝,還支持AlN/AlON粉體合成及燒結(jié)工藝,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供先進(jìn)陶瓷粉體、制品制備關(guān)鍵熱工裝備解決方案,助力我國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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